湖南靜芯（http://www.elecsuper.com/）推出業內超高性價比RS485/422通訊接口靜電防護器件SENC712A。該器件創新性的提出單顆芯片雙向非對稱結構，優化了器件性能，解決了4芯產品封裝時芯片溢出基島的問題，提升了封裝的靈活性和可靠性，同時大大降低了成本。SENC712A研發成功至今累計出貨已經超過5000萬顆。
一、SENC712A技術特點
傳統712器件需要做兩顆7V單向與兩顆12V單向ESD防護器件對打，這樣做時需要4顆芯片做4次固晶工藝，同時由于SOT23封裝基島面積有限，達到450W功率前提下，中間芯片會溢出基島，造成芯片懸空帶來可靠性風險。目前市面上絕大部分712產品都使用4顆芯片高溫共晶方式固晶，高溫共晶要求芯片背面金屬為TiNiAu，芯片與封裝成本都較高，造成器件總成本一直無法降低。基于上述的情況，靜芯研發團隊創新性的開發單芯片雙向非對稱器件結構，通過器件結構與工藝的配合實現了單芯片正面7V背面12V，使得在封裝時可以以兩顆芯片連劃方式放置在基島中間，且不會溢出基島，提高了封裝的可靠性與靈活性。同時兩顆芯片與單次上芯大大節約了器件成本，保證性能與品質的前提下，提高了性價比。
二、SENC712A產品性能
SENC712A是一款SOT-23封裝可應用到RS485接口超高速差分線上的ESD防護器件。器件內部集成了兩路非對稱電壓（-7V~12V）的ESD防護器件，本身寄生電容僅為34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脈沖電流）為17A，鉗位電壓為24V，GND端到IO端的IPP（峰值脈沖電流）為22A，鉗位電壓為18V。超低的鉗位電壓可為RS485/422芯片提供極優的靜電保護效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4規范，在 ±30kV（空氣）和 ±30kV（接觸）下提供瞬變保護。
三、SENC712A應用于RS485通訊接口
SENC712A Pin to Pin SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451等產品，擁有更高性價比，歡迎大家聯系我司申請樣品。