湖南靜芯（http://www.elecsuper.com/）推出業(yè)內(nèi)超高性價(jià)比RS485/422通訊接口靜電防護(hù)器件SENC712A。該器件創(chuàng)新性的提出單顆芯片雙向非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了器件性能，解決了4芯產(chǎn)品封裝時(shí)芯片溢出基島的問(wèn)題，提升了封裝的靈活性和可靠性，同時(shí)大大降低了成本。SENC712A研發(fā)成功至今累計(jì)出貨已經(jīng)超過(guò)5000萬(wàn)顆。
一、SENC712A技術(shù)特點(diǎn)
傳統(tǒng)712器件需要做兩顆7V單向與兩顆12V單向ESD防護(hù)器件對(duì)打，這樣做時(shí)需要4顆芯片做4次固晶工藝，同時(shí)由于SOT23封裝基島面積有限，達(dá)到450W功率前提下，中間芯片會(huì)溢出基島，造成芯片懸空帶來(lái)可靠性風(fēng)險(xiǎn)。目前市面上絕大部分712產(chǎn)品都使用4顆芯片高溫共晶方式固晶，高溫共晶要求芯片背面金屬為T(mén)iNiAu，芯片與封裝成本都較高，造成器件總成本一直無(wú)法降低。基于上述的情況，靜芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新性的開(kāi)發(fā)單芯片雙向非對(duì)稱器件結(jié)構(gòu)，通過(guò)器件結(jié)構(gòu)與工藝的配合實(shí)現(xiàn)了單芯片正面7V背面12V，使得在封裝時(shí)可以以兩顆芯片連劃方式放置在基島中間，且不會(huì)溢出基島，提高了封裝的可靠性與靈活性。同時(shí)兩顆芯片與單次上芯大大節(jié)約了器件成本，保證性能與品質(zhì)的前提下，提高了性價(jià)比。
二、SENC712A產(chǎn)品性能
SENC712A是一款SOT-23封裝可應(yīng)用到RS485接口超高速差分線上的ESD防護(hù)器件。器件內(nèi)部集成了兩路非對(duì)稱電壓（-7V~12V）的ESD防護(hù)器件，本身寄生電容僅為34pf。IO端到GND端的IPP（峰值脈沖電流）為17A，鉗位電壓為24V，GND端到IO端的IPP（峰值脈沖電流）為22A，鉗位電壓為18V。超低的鉗位電壓可為RS485/422芯片提供極優(yōu)的靜電保護(hù)效果。符合IEC 61000-4-2 (ESD) Level 4規(guī)范，在 ±30kV（空氣）和 ±30kV（接觸）下提供瞬變保護(hù)。
三、SENC712A應(yīng)用于RS485通訊接口
SENC712A Pin to Pin SM712、SDT23C712L02、PSM712-LF-T7、SM712-02HTG、CDSOT23-SM712、RLST23A712C、ESDBW712C2、SM712.TCT、BST23C712V、STS232712B451等產(chǎn)品，擁有更高性價(jià)比，歡迎大家聯(lián)系我司申請(qǐng)樣品。